Leave Your Message

Lắp ráp PCB đa lớp 6 lớp có lỗ chôn

Công ty TNHH Điện tử Shenzhen Cirket, chúng tôi tự hào về chuyên môn của mình trong việc sản xuất bo mạch chủ cho các thiết bị đeo thông minh và thiết bị di động. Với 9 dây chuyền SMT và 2 dây chuyền DIP, chúng tôi có khả năng cung cấp giải pháp trọn gói cho khách hàng. Dịch vụ trọn gói của chúng tôi bao gồm mua linh kiện, lắp ráp tại nhà máy và sắp xếp hậu cần, cung cấp quy trình hiệu quả và liền mạch cho khách hàng.

    mô tả sản phẩm

    1

    Nguồn cung ứng vật liệu

    Linh kiện, kim loại, nhựa, v.v.

    2

    SMT

    9 triệu chip mỗi ngày

    3

    NHÚNG

    2 triệu chip mỗi ngày

    4

    Thành phần tối thiểu

    01005

    5

    BGA tối thiểu

    0,3mm

    6

    PCB tối đa

    300x1500mm

    7

    PCB tối thiểu

    50x50mm

    8

    Thời gian báo giá vật liệu

    1-3 ngày

    9

    SMT và lắp ráp

    3-5 ngày

    PCB (Bảng mạch in) 6 lớp là loại PCB nhiều lớp bao gồm sáu lớp vật liệu dẫn điện được ngăn cách bởi các lớp cách điện (vật liệu điện môi). Mỗi lớp có thể được sử dụng để định tuyến tín hiệu, cung cấp nguồn điện và mặt phẳng nối đất, và tạo kết nối giữa các thành phần. Sau đây là phần giới thiệu về PCB 6 lớp:

    1. Cấu hình lớp:PCB 6 lớp thường bao gồm các lớp sau, bắt đầu từ lớp ngoài cùng và di chuyển vào bên trong:
    ● Lớp tín hiệu trên cùng
    Lớp tín hiệu bên trong 1
    Lớp tín hiệu bên trong 2
    Mặt đất bên trong hoặc Mặt phẳng nguồn
    Mặt đất bên trong hoặc Mặt phẳng nguồn
    Lớp tín hiệu dưới cùng

    2. Định tuyến tín hiệu:Các lớp tín hiệu trên cùng và dưới cùng, cũng như các lớp tín hiệu bên trong, được sử dụng để định tuyến tín hiệu giữa các thành phần trên PCB. Các lớp này chứa các đường dẫn mang tín hiệu điện giữa các thành phần như IC (Mạch tích hợp), đầu nối và các thành phần thụ động.

    3. Mặt phẳng nguồn và mặt đất:Các lớp bên trong của PCB thường dành riêng cho các mặt phẳng nguồn và mặt đất. Các mặt phẳng này cung cấp các tham chiếu điện áp ổn định và các đường dẫn trở kháng thấp để phân phối nguồn và các đường dẫn trả về tín hiệu. Việc có các mặt phẳng nguồn và mặt đất chuyên dụng giúp giảm nhiễu điện từ (EMI), cải thiện tính toàn vẹn của tín hiệu và cung cấp khả năng chống nhiễu tốt hơn.

    4. Thiết kế xếp chồng:Việc sắp xếp và sắp xếp các lớp trong một chồng PCB 6 lớp là rất quan trọng để đạt được hiệu suất điện mong muốn và tính toàn vẹn của tín hiệu. Các nhà thiết kế PCB cân nhắc cẩn thận các yếu tố như độ trễ truyền tín hiệu, kiểm soát trở kháng và ghép điện từ khi thiết kế chồng PCB.

    5. Kết nối giữa các lớp:Vias được sử dụng để thiết lập kết nối điện giữa các lớp khác nhau của PCB. Vias xuyên lỗ xuyên qua tất cả các lớp của bảng mạch, trong khi vias mù kết nối một lớp bên ngoài với một hoặc nhiều lớp bên trong và vias chôn kết nối hai hoặc nhiều lớp bên trong mà không xuyên qua các lớp bên ngoài.

    6. Ứng dụng:PCB 6 lớp thường được sử dụng trong các thiết bị và hệ thống điện tử đòi hỏi độ phức tạp từ trung bình đến cao, chẳng hạn như thiết bị mạng, điều khiển công nghiệp, thiết bị y tế, thiết bị viễn thông và thiết bị điện tử tiêu dùng. Chúng cung cấp đủ không gian định tuyến và số lượng lớp để chứa các mạch phức tạp trong khi vẫn duy trì tính toàn vẹn và độ tin cậy của tín hiệu.

    7. Những cân nhắc về thiết kế:Thiết kế PCB 6 lớp đòi hỏi phải cân nhắc cẩn thận các yếu tố như tính toàn vẹn của tín hiệu, phân phối điện, quản lý nhiệt và khả năng sản xuất. Các công cụ phần mềm thiết kế PCB thường được sử dụng để hỗ trợ bố trí, định tuyến và mô phỏng để đảm bảo rằng thiết kế cuối cùng đáp ứng các thông số kỹ thuật và tiêu chí hiệu suất cần thiết.

    mô tả2

    Leave Your Message