Desenvolvimento de gabarito SMT FPC

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Desenvolvimento de gabarito SMT FPC

2025-12-08

O processo SMT (Single-Mount) de FPC (Circuito Impresso Flexível) requer uma bandeja de suporte devido à maleabilidade da película. A espessura do FPC varia normalmente de 0,13 mm a 0,20 mm. A maioria das placas de cobre tem uma espessura de 1 oz. Portanto, as fábricas de PCBA precisam produzir uma bandeja especial para acomodar o FPC, permitindo a impressão da pasta de solda e os processos de coleta e posicionamento dos chips. O desenvolvimento de dispositivos de fixação para FPC evoluiu principalmente da fixação mecânica tradicional para a fixação magnética, impulsionado principalmente pela demanda por maior eficiência de produção, rendimento e redução da complexidade do processo.

Gabarito mecânico tradicional

Características do processo: O FPC é fixo e simples.ly para uma bandeja de material FR4 ou material de pedra artificial. UMO FPC redondo é um adesivo resistente a altas temperaturas.
Vantagem: baixo custo, operação simples.
Desvantagens: Ineficiência, alta tolerância.

Gabarito Magnético

NNova Tecnologia:SUma placa especial de aço magnetizado resistente a altas temperaturas é utilizada para fixar o FPC por força magnética, evitando danos mecânicos comuns em fixadores tradicionais.

UMvantagem:

HResistente a altas temperaturas: Suporta até 350°C.℃ soldagem por refluxopEvitar que o FPC se curve ou deforme. A maioria dos fornos de solda por refluxo usados em fábricas de EMS e PCBA opera entre 230 e 260 graus. ℃ temperatura máxima.
HAlta precisão:TExistem vários pontos de referência na bandeja de base, que coincidem com o gabarito e o furo para o FPC. Ao posicionar os furos nesses pontos de referência, todas as folhas ficarão alinhadas. Uma cobertura de aço magnético será colocada acima para garantir que todo o FPC fique plano. Veja as imagens abaixo, fornecidas pela empresa Shenzhen Cirket Electronics.
Llonga vida profissional:O material principal é aço magnético, e a bandeja de base utiliza pedra artificial.

Disadvantagem:

OEmbora o custo das ferramentas originais seja maior do que o das ferramentas tradicionais, elas são mais adequadas para a produção em massa.

Direção de Desenvolvimento Técnico

FOs dispositivos de montagem de placas de circuito impresso estão em constante aprimoramento para atender às necessidades de montagem de placas mais complexas, como FPC de dupla face, FPC rígido e outras. Isso exige dispositivos de montagem ainda mais sofisticados.

MO material deve ser mais leve.：MO material deve ser leve, resistente e ter alta condutividade térmica.

Mminério automatizado:É necessário identificar visualmente um novo dispositivo de fixação.、cConectada à impressora de pasta de solda, reduz o trabalho manual.
Redução de custos: O custo atual dos gabaritos ainda é alto para a produção de PCBA em pequena escala. A cadeia de fornecedores é uma vantagem para as fábricas chinesas de PCBA. Existem muitas opções disponíveis.

Essas soluções podem reduzir custos.

A China tem o maior eO mercado de produtos eletrônicos ofereceu uma boa oportunidade para fabricantes chineses de serviços de manufatura eletrônica (EMS) ou fábricas chinesas de placas de circuito impresso (PCBA) aprimorarem seus dispositivos de montagem de FPC. A Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd. atua na montagem de FPC há quase duas décadas, possuindo vasta experiência e contribuindo para o desenvolvimento de dispositivos de montagem de FPC.