FPC SMT-malontwikkeling

Modulecategorieën

technisch forum

Uitgelichte module

Luchtbellen in de soldeerverbindingen van THT-componenten

Selectie van soldeerpasta: essentiële controles voor een hoog rendement van PCBA's

Uw volgende project begint hier: een stapsgewijze blik in onze PCB- en PCBA-productielijn.

FPC SMT-malontwikkeling

2025-12-08

Het SMT-proces (Surface Mount Technology) voor flexibele printplaten (FPC's) vereist een tray ter ondersteuning vanwege de zachte film. De dikte van FPC's varieert doorgaans van 0,13 mm tot 0,20 mm. De meeste koperlagen hebben een dikte van 1 oz. Daarom moet een PCBA-fabriek een speciale tray maken om deze FPC's te ondersteunen, zodat ze geschikt zijn voor het printen van soldeerpasta en het oppakken en plaatsen van de chips. De ontwikkeling van FPC-patchfixtures heeft voornamelijk een evolutie doorgemaakt van traditionele mechanische naar magnetische fixtures, met als belangrijkste drijfveer de behoefte aan verbetering van de productie-efficiëntie, opbrengst en procescomplexiteit.

Traditionele mechanische mal

Proceskenmerken: De FPC is vast en eenvoudigly naar een FR4-materiaalbak of kunststeen. ARonde FPC is een hittebestendige sticker.
Voordeel: lage kosten, eenvoudige bediening.
Nadelen: Inefficiëntie, grote tolerantie.

Magnetische mal

Nnieuwe technologie:SEr wordt gebruik gemaakt van een speciale, hittebestendige, gemagnetiseerde staalplaat om de FPC door middel van magnetische kracht te bevestigen, waardoor mechanische schade door traditionele bevestigingsmethoden wordt voorkomen.

Avoordeel:

HHittebestendig: Kan temperaturen tot 350°C verdragen.℃ reflow solderenPVoorkom dat FPC's kromtrekken en vervormen. De meeste reflow-soldeerovens die in EMS- en PCBA-fabrieken worden gebruikt, werken op 230 tot 260 graden Celsius. ℃ piektemperatuur.
Hhoge precisie:TEr zijn verschillende belangrijke markeringen in de basisplaat, die zich op dezelfde plek bevinden als de mal en de gaten voor de flexibele printplaat (FPC). Wanneer u de gaten in deze markeringen maakt, liggen alle printplaten op dezelfde plaats. Bovenop bevindt zich een magnetische stalen afdekking om alle FPC's vlak te houden. Zie onderstaande afbeeldingen van Shenzhen Cirket Electronics.
Llang werkend leven:Het belangrijkste materiaal is magnetisch staal, de bodemplaat is gemaakt van kunststeen.

Disvoordeel:

DEDe oorspronkelijke gereedschapskosten liggen hoger dan bij traditionele methoden, maar het is beter geschikt voor massaproductie.

Technische ontwikkelingsrichting

FDe montagemallen voor printplaten worden voortdurend verbeterd om complexere montageprocessen mogelijk te maken. Denk bijvoorbeeld aan dubbelzijdig gemonteerde FPC's, rigide FPC's, enzovoort. Dit vereist steeds geavanceerdere mallen.

MHet luchtwegmateriaal moet lichter zijn.:MHet materiaal moet licht, sterk en een hoge thermische geleidbaarheid hebben.

Merts geautomatiseerd:Nieuwe mallen moeten optisch worden geïdentificeerd.、CGekoppeld aan een soldeerpastaprinter, vermindert dit handmatig werk.
Kostenbesparing: De huidige kosten voor mallen zijn nog steeds hoog voor de productie van kleine hoeveelheden printplaten. De toeleveringsketen is een voordeel voor Chinese printplaatfabrieken. Er zijn er veel.

Oplossingen kunnen de kosten verlagen.

China heeft de grootste EnDe markt voor elektronische producten bood een goede kans voor Chinese EMS-fabrikanten of Chinese PCBA-fabrieken om hun FPC-montagemallen te verbeteren. Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd. heeft bijna twintig jaar ervaring met het monteren van FPC's, waardoor we een rijke expertise hebben en een bijdrage kunnen leveren aan de ontwikkeling van FPC-montagemallen.