| Productiecapaciteit van circuits | | |
| 1 | Laag | 1-30 |
| 2 | Maximale paneelgrootte | 560x1900mm |
| 3 | Min.via/PTH ringmaat | 4 mil (0,1 mm) / 5 mil (0,13 mm) |
| 4 | Maximale PTH-gatgrootte | 6,5 mm |
| 5 | Minimale regelafstand/breedte | 3 mil (0,075 mm) / 3 mil (0,075 mm) |
| 6 | Minimale binnenlaag PAD | 4 mil (0,1 mm) |
| 7 | Minimale dikte van de binnenlaag | 4 mil (0,1 mm) |
| 8 | Binnenlaag Cu.gewicht | 0,5-5,0 oz |
| 9 | Wanddikte van het gat | 18-30 µm |
| 10 | HASL tin dikte | 150-1000 µm (3,75-25 µm) |
| 11 | Buitenlaag Cu-gewicht | 0,5-5,0 oz |
| 12 | Diktebereik van de plaat | 0,4-3,2 mm |
| 13 | Tolerantie voor de plaatdikte | +/- 10% |
| 14 | Stapelopstelling | +/- 2 mil (50 µm) |
| 15 | Minimale boorgatdiameter | 0,15 mm |
| 16 | Positie van gat tot gat | +/-2 mil (50 µm) |
| 17 | Gat tolerantie | +/-2 mil (50 µm) |
| 18 | Doorvoergat aspectverhouding | 10:1 |
| 19 | Nauwkeurigheid van de PAD-uitlijning | 3 mil (0,075 mm) / 3 mil (0,075 mm) |
| 20 | Etstolerantie | +/- 10% |
| 21 | Min. soldeermaskerbrug | 3 mil (0,075 mm) |
| 22 | Max. plug via gat | 0,5 mm |
| 23 | Oppervlaktebehandeling | HASL, ENIG, OSP, immersiezilver |
| 24 | Maximale dikte van hard goud | 30 µ" (0,75 µm) |
| 25 | ENIG dik | Au 1-3u", Ni: 100-300u" |
| 26 | Impedantietolerantie | +/- 10% |
| 27 | Max. draai en kromtrekken | 0,75% |
