Perhimpunan PCB Berbilang Lapisan 6 Lapisan dengan Lubang Terkubur

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, kami berbangga dengan kepakaran kami dalam menghasilkan papan utama untuk peranti pintar yang boleh dipakai dan peranti mudah alih. Dengan 9 talian SMT dan 2 talian DIP, kami mempunyai keupayaan untuk menawarkan penyelesaian siap guna penuh untuk pelanggan kami. Perkhidmatan sehenti kami termasuk pembelian komponen, pemasangan di kilang kami dan pengaturan logistik, menyediakan proses yang cekap dan lancar untuk pelanggan kami.

Hubungi kami

butiran produk

penerangan produk

1	Sumber Bahan	Komponen, logam, plastik, dll.
2	SMT	9 juta cip setiap hari
3	DIP	2 juta cip setiap hari
4	Komponen Minimum	01005
5	BGA Minimum	0.3mm
6	PCB Maksimum	300x1500mm
7	PCB minimum	50x50mm
8	Masa Sebut Harga Bahan	1-3 hari
9	SMT dan pemasangan	3-5 hari

PCB 6-lapisan (Papan Litar Bercetak) ialah sejenis PCB berbilang lapisan yang terdiri daripada enam lapisan bahan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan penebat (bahan dielektrik). Setiap lapisan boleh digunakan untuk menghalakan isyarat, menyediakan kuasa dan satah pembumian, dan mewujudkan sambungan antara komponen. Berikut ialah pengenalan kepada PCB 6-lapisan:

1. Konfigurasi Lapisan: PCB 6 lapisan biasanya terdiri daripada lapisan berikut, bermula dari lapisan paling luar dan bergerak ke dalam:

● Lapisan Isyarat Atas

●Lapisan Isyarat Dalaman 1

●Lapisan Isyarat Dalaman 2

●Tanah Dalaman atau Satah Kuasa

●Lapisan Isyarat Bawah

2. Penghalaan Isyarat: Lapisan isyarat atas dan bawah, serta lapisan isyarat dalaman, digunakan untuk penghalaan isyarat antara komponen pada PCB. Lapisan ini mengandungi jejak yang membawa isyarat elektrik antara komponen seperti IC (Litar Bersepadu), penyambung dan komponen pasif.

3. Satah Kuasa dan Darat: Lapisan dalam PCB selalunya dikhaskan untuk satah kuasa dan satah bumi. Satah ini masing-masing menyediakan rujukan voltan yang stabil dan laluan impedans rendah untuk pengagihan kuasa dan laluan pemulangan isyarat. Mempunyai satah kuasa dan bumi khusus membantu mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI), meningkatkan integriti isyarat dan memberikan imuniti hingar yang lebih baik.

4. Reka Bentuk Susunan: Susunan dan susunan lapisan dalam susunan PCB 6 lapisan adalah penting untuk mencapai prestasi elektrik dan integriti isyarat yang diingini. Pereka PCB mempertimbangkan dengan teliti faktor-faktor seperti kelewatan perambatan isyarat, kawalan impedans dan gandingan elektromagnet semasa mereka bentuk susunan tersebut.

5. Sambungan Antara Lapisan: Via digunakan untuk mewujudkan sambungan elektrik antara lapisan PCB yang berbeza. Via melalui lubang menembusi semua lapisan papan, manakala via buta menyambungkan lapisan luar kepada satu atau lebih lapisan dalam, dan via tertimbus menyambungkan dua atau lebih lapisan dalam tanpa menembusi lapisan luar.

6. Aplikasi: PCB 6 lapisan biasanya digunakan dalam peranti dan sistem elektronik yang memerlukan kerumitan sederhana hingga tinggi, seperti peralatan rangkaian, kawalan perindustrian, peranti perubatan, peranti telekomunikasi dan elektronik pengguna. Ia menawarkan ruang penghalaan dan kiraan lapisan yang mencukupi untuk menampung litar kompleks sambil mengekalkan integriti dan kebolehpercayaan isyarat.

7. Pertimbangan Reka Bentuk: Mereka bentuk PCB 6 lapisan memerlukan pertimbangan yang teliti terhadap faktor-faktor seperti integriti isyarat, pengagihan kuasa, pengurusan haba dan kebolehkilangan. Alat perisian reka bentuk PCB sering digunakan untuk membantu susun atur, penghalaan dan simulasi bagi memastikan reka bentuk akhir memenuhi spesifikasi dan kriteria prestasi yang diperlukan.