FPC SMT 지그 개발
2025년 12월 8일
FPC(플렉서블 인쇄 회로 기판) SMT 공정은 필름이 연질이기 때문에 기판을 지지하는 트레이가 필요합니다. FPC의 두께는 일반적으로 0.13mm에서 0.20mm 사이이며, 대부분의 구리 두께는 1온스입니다. 따라서 PCBA 공장에서는 솔더 페이스트 도포 및 칩 픽업/플레이스 공정에서 FPC가 원활하게 작동할 수 있도록 특수 트레이를 제작해야 합니다. FPC 패치 픽스처의 개발은 주로 기존의 기계식 픽스처에서 자기식 픽스처로 진화해 왔으며, 이러한 진화의 핵심 동력은 생산 효율성, 수율 및 공정 복잡성 향상에 대한 요구입니다.
전통적인 기계식 지그
- 공정 특징: FPC는 고정 단순 방식입니다.엘FR4 재질 트레이 또는 인조석 재질에 사용합니다. 에이원형 FPC는 고온용 스티커입니다.
- 장점: 저렴한 비용, 간단한 작동.
- 단점: 비효율적임, 허용 오차가 큼.
자석 지그
- N새로운 기술:에스특수 고온 내성 자화 강판을 사용하여 자력으로 FPC를 고정함으로써 기존 고정 장치의 기계적 손상을 방지합니다.
에이장점:
- 시간고온 내성: 350도까지 견딜 수 있습니다.℃ 리플로우 솔더링,피FPC가 휘거나 뒤틀리는 것을 방지합니다. EMS 및 PCBA 공장에서 사용하는 대부분의 리플로우 솔더링 오븐은 230~260도에서 작동합니다. ℃ 최고 기온.
- 시간높은 정밀도:티베이스 트레이에는 지그와 FPC 홀의 위치와 동일한 여러 개의 돌출부가 있습니다. 이 돌출부에 홀을 뚫으면 모든 판재가 같은 위치에 고정됩니다. 그 위에는 자석 강판 커버가 있어 모든 FPC를 평평하게 유지합니다. 아래는 Shenzhen Cirket Electronics에서 제공한 사진입니다.
- 엘긴 근무 기간:주요 소재는 자성강이며, 받침대는 인조석을 사용합니다.
디장점:
- 그만큼새로운 금형 제작 비용은 기존 방식보다 높지만 대량 생산에 더 유리합니다.
기술 개발 방향
에프PC 지그는 더욱 복잡한 기판 실장 요구 사항을 충족하기 위해 지속적으로 개선되고 있습니다. 양면 실장 FPC, 강성 FPC 등과 같은 다양한 용도에 맞춰 더욱 향상된 지그가 필요합니다.
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중소재는 더 가벼워야 합니다.：중재료는 가볍고 강하며 열전도율이 높아야 합니다.
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중광석 자동화:새로운 지그는 광학적으로 식별해야 합니다.、기음솔더 페이스트 프린터와 연결되어 수작업을 줄여줍니다.
- 비용 절감: 현재 소량 PCBA 생산용 지그 비용은 여전히 높습니다. 중국 PCBA 공장에게는 공급망이 유리한 점입니다. 공급처가 많습니다.
솔루션을 통해 비용을 절감할 수 있습니다.
중국은 가장 큰 규모를 가지고 있다. 그리고전자제품 시장은 중국 EMS 제조업체나 중국 PCBA 공장이 FPC 조립 지그를 개선할 수 있는 좋은 기회를 제공했습니다. Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd는 거의 20년 동안 FPC를 실장해 온 풍부한 경험을 바탕으로 FPC 실장 지그 개발에 기여할 것입니다.
