저희 PCB 공장은 2017년 장시성에 설립되었으며, 경성 PCB와 FPC를 전문적으로 생산합니다. 10,000제곱미터 이상의 공장 규모와 50,000제곱미터의 생산 능력을 갖추고 있습니다. 2018년에는 UL, ISO9001, ISO14001, IATF16949 및 OHSAS18001 인증을 획득했습니다. 모든 공정과 설비는 매년 개선되고 있습니다. 저희 PCB는 산업 제어, IoT, 로봇, 의료, 가전제품 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다.
| Cirket 생산 능력 | | |
| 1 | 층 | 1-30 |
| 2 | 최대 패널 크기 | 560x1900mm |
| 3 | 최소 경유/PTH 링 사이즈 | 4밀(0.1mm) / 5밀(0.13mm) |
| 4 | 최대 PTH 홀 크기 | 6.5mm |
| 5 | 최소 줄 간격/너비 | 3밀(0.075mm)/3밀(0.075mm) |
| 6 | 최소 내부 레이어 패드 | 4밀(0.1mm) |
| 7 | 최소 내부층 두께 | 4밀(0.1mm) |
| 8 | 내부층 구리 무게 | 0.5~5.0온스 |
| 9 | 구멍 벽 두께 | 18-30μm |
| 10 | HASL 주석 두께 | 150-1000μm (3.75-25μm) |
| 11 | 외부층 Cu.중량 | 0.5~5.0온스 |
| 12 | 보드 두께 범위 | 0.4-3.2mm |
| 13 | 보드 두께 허용 오차 | +/- 10% |
| 14 | 스택업 정렬 | +/- 2밀리(50μm) |
| 15 | 최소 드릴 구멍 | 0.15mm |
| 16 | 홀 간 위치 | +/-2밀리(50μm) |
| 17 | 구멍 공차 | +/-2밀리(50μm) |
| 18 | 관통 구멍 종횡비 | 10:1 |
| 19 | PAD 정렬 정확도 | 3밀(0.075mm)/3밀(0.075mm) |
| 20 | 에칭 공차 | +/- 10% |
| 21 | 최소 솔더마스크 브리지 | 3밀(0.075mm) |
| 22 | 구멍을 통한 최대 플러그 | 0.5mm |
| 23 | 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP, 침적은 |
| 24 | 최대 경질 금 두께 | 30μm (0.75μm) |
| 25 | ENIG 두꺼운 | 금 1-3u", 니켈: 100-300u" |
| 26 | 임피던스 허용 오차 | +/- 10% |
| 27 | 맥스 트위스트 앤 워프 | 0.75% |
