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FPC SMT治具開発

2025年12月8日
FPC
FPC(フレキシブルプリント基板)SMT工程では、フィルムが柔らかいため、FPCを支持するためのトレイが必要です。FPCの厚さは通常0.13mmから0.20mmで、銅箔の厚さは1オンス程度です。そのため、PCBA工場では、はんだペースト印刷やチップのピックアップ・配置工程でFPCを安定して保持するために、専用のトレイを製作する必要があります。FPCパッチ固定具の開発は、主に従来の機械式固定具から磁気固定具へと進化を遂げてきました。その原動力となっているのは、生産効率、歩留まり、そして工程の複雑さといった要求の向上です。

伝統的な機械式治具

  • プロセスの特徴: FPCは固定され、シンプルlFR4 材料トレイ、または人造石材料に使用します。 丸型FPCは耐熱ステッカーです。
  • 利点: 低コスト、操作が簡単。
  • デメリット: 非効率、許容範囲が大きい。
FPC1

磁気ジグ

  • 新しいテクノロジー:S特殊な耐高温磁性鋼板を採用し、磁力で FPC を固定することで、従来の固定具による機械的損傷を回避します。

利点:

  • H耐高温性:350℃まで耐えられるリフローはんだ付け、pFPCの反りや反りを防ぎます。EMSやPCBA工場で使用されるリフローはんだ付け炉のほとんどは、230~260℃で稼働します。 最高気温。
  • H高精度:Tベーストレイには、治具とFPCの穴の位置が一致する凸部がいくつかあります。この凸部に穴を開けると、すべてのシートが同じ位置になります。上部には磁性鋼製のカバーが1つあり、すべてのFPCを平坦に保ちます。下記の写真は深圳Cirket Electronics社から提供されたものです。
  • L長い労働生活:主な材質は磁性鋼で、ベーストレイは人造石を使用しています。

D利点:

  • 元のツールコストは従来のものよりも高いですが、大量生産に適しています。
FPC3

技術開発方向

FPC治具は、両面実装FPCやリジッドFPCなど、より複雑な基板実装に対応するために改良が続けられています。そのため、より改良された治具が求められています。

  • M素材はもっと軽いほうがいいM材料は軽く、強く、熱伝導率が高いものでなければなりません。

  • M鉱石自動化:新しい治具は光学的に識別する必要があるcはんだペーストプリンターと接続し、手作業を削減します。

  • コスト削減:現状の治具コストは、少量生産のPCBA生産においては依然として高額です。サプライヤーチェーンは中国のPCBA工場にとって有利です。

ソリューションによりコストを削減できます。

中国は最大の そしてエレクトロニクス製品市場は、中国のEMSメーカーやPCBA工場にとって、FPC実装治具の改良に絶好の機会を提供しています。深セン市Cirket Electronics Co.,Ltdは、FPC実装に20年近く携わっており、豊富な経験を活かしてFPC実装治具の開発に貢献していきます。

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