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スマートウェアラブルデバイスの設計ODMおよびPCBA

深セン・サーケット・エレクトロニクス株式会社は、スマートウェアラブルデバイスおよびモバイルデバイス向けメインボードの製造における専門知識に誇りを持っています。9つのSMTラインと2つのDIPラインを保有し、お客様に完全なターンキーソリューションを提供することができます。部品調達、工場での組立、物流手配までをワンストップでサポートし、効率的でシームレスなプロセスを実現します。


当社の完全なターンキーソリューションは、初期コンセプトの開発から材料調達、生産、組立、物流に至るまで、生産プロセス全体を網羅しています。このエンドツーエンドのアプローチにより、お客様はサプライチェーンを合理化し、リードタイムを短縮し、最終的には時間とコストの削減を実現します。

    製品説明

    1

    材料調達

    部品、金属、プラスチックなど

    2

    表面実装

    1日あたり900万チップ

    3

    浸漬

    1日あたり200万チップ

    4

    最小コンポーネント

    01005

    5

    最小BGA

    0.3mm

    6

    最大PCB

    300x1500mm

    7

    最小PCB

    50×50mm

    8

    材料見積時間

    1~3日

    9

    SMTと組み立て

    3~5日

    スマートウェアラブルデバイス(ウェアラブルデバイスとも呼ばれる)は、アクセサリーとして身体に装着したり、衣類やアクセサリーに組み込んだりできる電子機器です。これらのデバイスは通常、コンピューティング機能と高度なセンサーを備えており、データの収集、計算、そして様々な機能やサービスの提供を可能にします。近年、技術の進歩、小型化、そしてユーザーの日常生活にシームレスに統合できるデバイスへの需要の高まりにより、スマートウェアラブルデバイスの人気が高まっています。

    技術的な専門知識に加え、お客様一人ひとりにきめ細やかな対応を心がけていることを誇りに思っています。プロジェクトはそれぞれがユニークであることを理解し、お客様のニーズに合わせてサービスをカスタマイズいたします。新しいウェアラブルデバイスの市場投入を目指すスタートアップ企業から、製品ラインの拡大を目指す既存ブランドまで、あらゆる段階でお客様をサポ​​ートいたします。

    説明2

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