| Kemampuan Produksi Sirkus | | |
| 1 | Lapisan | 1-30 |
| 2 | Ukuran panel maksimum | 560x1900mm |
| 3 | Ukuran cincin Min.via/PTH | 4 mil (0,1 mm) / 5 mil (0,13 mm) |
| 4 | Ukuran lubang PTH maksimum | 6,5 mm |
| 5 | Jarak/lebar baris minimum | 3 mil (0,075 mm) / 3 mil (0,075 mm) |
| 6 | Lapisan dalam minimum PAD | 4 mil (0,1 mm) |
| 7 | Ketebalan lapisan dalam minimum | 4 mil (0,1 mm) |
| 8 | Lapisan dalam Cu.berat | 0,5-5,0 ons |
| 9 | Ketebalan dinding lubang | 18-30um |
| 10 | Ketebalan timah HASL | 150-1000u" (3,75-25um) |
| 11 | Lapisan luar Cu.berat | 0,5-5,0 ons |
| 12 | Rentang ketebalan papan | 0,4-3,2 mm |
| 13 | Toleransi ketebalan papan | +/- 10% |
| 14 | Penyelarasan susunan tumpukan | +/- 2 mil (50 µm) |
| 15 | Lubang bor minimum | 0,15 mm |
| 16 | Posisi lubang ke lubang | +/- 2 mil (50 µm) |
| 17 | Toleransi lubang | +/- 2 mil (50 µm) |
| 18 | Rasio aspek lubang tembus | 10:1 |
| 19 | Akurasi penyelarasan PAD | 3 mil (0,075 mm) / 3 mil (0,075 mm) |
| 20 | Toleransi etsa | +/- 10% |
| 21 | Jembatan soldermask minimal | 3 mil (0,075 mm) |
| 22 | Sumbat maksimum melalui lubang | 0,5 mm |
| 23 | Perawatan permukaan | HASL, ENIG, OSP, perak imersi |
| 24 | Ketebalan emas keras maksimum | 30 u" (0,75 µm) |
| 25 | ENIG tebal | Au 1-3u", Ni.:100-300u" |
| 26 | Toleransi impedansi | +/- 10% |
| 27 | Putaran dan lengkungan maksimum | 0,75% |
