| Capacité de production de circuits | | |
| 1 | Couche | 1-30 |
| 2 | Taille maximale du panneau | 560 x 1900 mm |
| 3 | Taille de bague Min.via/PTH | 4 mil (0,1 mm) / 5 mil (0,13 mm) |
| 4 | Taille maximale du trou PTH | 6,5 mm |
| 5 | Espacement/largeur minimal des lignes | 3 mil (0,075 mm) / 3 mil (0,075 mm) |
| 6 | Couche intérieure minimale PAD | 4 mil (0,1 mm) |
| 7 | épaisseur minimale de la couche interne | 4 mil (0,1 mm) |
| 8 | Couche intérieure Cu.poids | 0,5 à 5,0 oz |
| 9 | épaisseur de paroi du trou | 18-30 µm |
| 10 | épaisseur d'étain HASL | 150-1000u" (3,75-25 µm) |
| 11 | Couche extérieure Cu.weight | 0,5 à 5,0 oz |
| 12 | Gamme d'épaisseur de panneau | 0,4-3,2 mm |
| 13 | Tolérance d'épaisseur de la carte | +/- 10% |
| 14 | Alignement de l'empilement | +/- 2 mil (50 µm) |
| 15 | Trou de perçage minimal | 0,15 mm |
| 16 | Position entre les trous | +/-2 mil (50 µm) |
| 17 | Tolérance des trous | +/-2 mil (50 µm) |
| 18 | rapport d'aspect des trous traversants | 10:1 |
| 19 | précision d'alignement du PAD | 3 mil (0,075 mm) / 3 mil (0,075 mm) |
| 20 | Tolérance de gravure | +/- 10% |
| 21 | Pont de masque à souder min. | 3 mil (0,075 mm) |
| 22 | Max.plug via trou | 0,5 mm |
| 23 | Traitement de surface | HASL, ENIG, OSP, argent d'immersion |
| 24 | épaisseur maximale d'or dur | 30 µm (0,75 µm) |
| 25 | ENIG épais | Au 1-3u", Ni.:100-300u" |
| 26 | Tolérance d'impédance | +/- 10% |
| 27 | Torsion et déformation maximales | 0,75% |
