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Assemblage de circuit imprimé rigide en aluminium et cuivre FR4 avec approvisionnement en composants

Couche : 8

Épaisseur du panneau : 2,0 mm

Matériau : FR4 TG150

Épaisseur de la couche de cuivre externe : 1 oz

Épaisseur de la couche de cuivre interne : 0,5 oz

Finition de surface : ENIG 2U”

Application : Carte mère de robot

Diamètre minimal du trou : 0,3 mm

Largeur/espacement minimal des lignes : 6 mil/6 mil

    description du produit

    Présentation de la carte de circuit imprimé BGA de nouvelle génération !

    Chez Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, nous sommes fiers d'être leaders dans l'industrie des circuits imprimés depuis plus de 15 ans. Notre engagement envers l'excellence et l'innovation nous pousse à fournir constamment des solutions de pointe à nos clients. Aujourd'hui, nous sommes ravis de vous présenter notre tout dernier produit : le circuit imprimé BGA, conçu pour optimiser les performances de vos appareils électroniques.

    Avec une taille de bille minimale de seulement 0,2 mm, nos circuits imprimés BGA établissent de nouvelles normes en matière de précision et de performance. D'une épaisseur de 2,0 mm et disponibles avec des options de cuivre de 0,5 oz à 2 oz, nos circuits imprimés sont conçus pour répondre aux exigences les plus strictes des applications hautes performances. Que vous travailliez sur l'électronique grand public, les systèmes automobiles ou les dispositifs médicaux de pointe, nos circuits imprimés BGA vous apporteront la fiabilité et la fonctionnalité dont vous avez besoin.

    L'un des principaux atouts de nos circuits imprimés BGA réside dans leur capacité à prendre en charge les conceptions multicouches. Grâce à nos capacités de fabrication avancées, nous proposons des circuits imprimés multicouches jusqu'à 30 couches. Ceci garantit une intégrité optimale du signal, une réduction des interférences et des performances électriques améliorées, faisant de nos cartes le choix idéal pour les applications électroniques complexes et sophistiquées.

    De plus, nos circuits imprimés BGA sont spécialement conçus pour répondre aux exigences de l'électronique moderne, avec des caractéristiques telles que les trous borgnes et les trous enterrés. Ces ajouts permettent une densité accrue, une fonctionnalité améliorée et une optimisation de l'espace, vous permettant ainsi d'intégrer davantage de composants dans vos appareils sans compromettre la qualité.

    Dans un secteur où la fiabilité et la qualité sont primordiales, nous comprenons l'importance de collaborer avec un partenaire de confiance. Forts de notre vaste expérience et de notre expertise, nous vous assurons que nos cartes de circuits imprimés BGA sont fabriquées selon les normes les plus exigeantes. Nos processus de fabrication sont soumis à des contrôles qualité rigoureux, garantissant que chaque carte qui sort de notre usine respecte, voire dépasse, toutes les normes industrielles.

    En choisissant Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd comme fournisseur de circuits imprimés, vous bénéficiez d'un service client exceptionnel et d'un accompagnement constant tout au long de votre projet. Notre équipe d'experts dédiée travaillera en étroite collaboration avec vous pour comprendre vos besoins spécifiques et vous proposer des solutions sur mesure. De la conception initiale à la livraison finale, nous mettons tout en œuvre pour dépasser vos attentes à chaque étape.

    Si vous recherchez des circuits imprimés BGA de qualité supérieure offrant une précision, une flexibilité et une fiabilité inégalées, Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd. est la solution idéale. Rejoignez nos clients satisfaits et découvrez l'avenir de l'électronique grâce à notre technologie révolutionnaire de circuits imprimés BGA. Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter de votre projet et découvrir comment nous pouvons concrétiser vos idées.

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