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Agujeros en la soldadura de componentes THT

Agujeros en la soldadura de componentes THT

Selección de pasta de soldadura: comprobaciones esenciales para PCBA de alto rendimiento

Su próximo proyecto comienza aquí: un vistazo paso a paso al interior de nuestra línea de producción de PCB y PCBA

Desarrollo de plantilla SMT FPC
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Desarrollo de plantilla SMT FPC

08-12-2025
FPC
El proceso SMT de FPC (circuito impreso flexible) requiere una bandeja de soporte debido a la película blanda. El espesor del FPC suele ser de 0,13 mm a 0,20 mm. El espesor del cobre suele ser de 1 oz. Por lo tanto, las fábricas de PCBA necesitan una bandeja especial para alojar este FPC y poder utilizarlo en la impresión de pasta de soldadura y en los procesos de recogida y colocación de chips. El desarrollo de la fijación de parches para FPC ha evolucionado principalmente desde la fijación mecánica tradicional a la fijación magnética, y su principal impulsor es la mejora de la eficiencia de la producción, el rendimiento y la complejidad del proceso.

Plantilla mecánica tradicional

  • Características del proceso: El FPC es fijo y simple.yoy a una bandeja de material FR4, o material de piedra artificial. AEl FPC redondo es una pegatina de alta temperatura.
  • Ventaja: bajo costo, operación sencilla.
  • Desventajas: Ineficiencia, grande para la tolerancia.
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Plantilla magnética

  • norteNueva tecnología:SSe adopta una placa de acero magnetizada especial resistente a altas temperaturas para fijar el FPC mediante fuerza magnética para evitar el daño mecánico del accesorio tradicional.

Aventaja:

  • HResistente a altas temperaturas: puede soportar 350°C soldadura por reflujo,pagEvitar que el FPC se doble y deforme. La mayoría de los hornos de soldadura por reflujo utilizados en fábricas de EMS y PCBA funcionan a entre 230 y 260 °C. °C temperatura máxima.
  • HAlta precisión:THay varios puntos salientes en la bandeja base, que coinciden con la plantilla y el orificio del FPC. Al perforar en el punto saliente, todas las láminas quedan en el mismo lugar. Una cubierta magnética de acero en la parte superior aplana el FPC. Vea las imágenes a continuación de la empresa Shenzhen Cirket Electronics.
  • Llarga vida laboral:El material principal es acero magnético, la bandeja base utiliza piedra artificial.

Des una ventaja:

  • ELEl costo de la herramienta original es más alto que el de la tradicional, es mejor para la producción en masa.
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Dirección de Desarrollo Técnico

FLas plantillas para PC se mejoran constantemente para adaptarse a montajes de placas más complejos, como FPC de doble cara, FPC rígido, etc. Requieren plantillas mejoradas.

  • METROEl material debe ser más ligero：METROEl material debe ser ligero, resistente y de alta conductividad térmica.

  • METROmineral automatizado:Es necesario identificar la nueva plantilla mediante un método óptico.、doConectado con la impresora de pasta de soldadura, reduce el trabajo manual.

  • Reducción de costos: El costo actual de la plantilla sigue siendo alto para la producción de PCBA en pequeñas cantidades. La cadena de suministro es una ventaja para la fábrica china de PCBA. Hay muchas...

Las soluciones pueden reducir los costos.

China tiene el mayor yEl mercado de productos electrónicos brindó una excelente oportunidad para que los fabricantes chinos de EMS y de PCBA mejoraran las plantillas de montaje de FPC. Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd. lleva casi dos décadas montando FPC, con una amplia experiencia que contribuirá al desarrollo de estas plantillas.

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