Conjunto de PCB de material de alta frecuencia

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd., su solución integral para todas sus necesidades de PCB y PCBA OEM y ODM. Fundada en 2009, nos hemos convertido en un proveedor líder de servicios integrales llave en mano para clientes de todo el mundo. Con 9 líneas SMT y 2 líneas DIP, podemos gestionar todos los aspectos del proceso de producción, desde el desarrollo y la compra de materiales hasta el ensamblaje y la logística.

Una PCB (placa de circuito impreso) de alta frecuencia se refiere a un tipo de placa de circuito diseñada para operar en radiofrecuencias (RF) o frecuencias de microondas. Estas frecuencias suelen oscilar entre cientos de megahercios (MHz) y varios gigahercios (GHz) y se utilizan comúnmente en aplicaciones como sistemas de comunicación inalámbrica, sistemas de radar, comunicaciones satelitales y procesamiento de señales digitales de alta velocidad.

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detalles del producto

Descripción del Producto

1	Abastecimiento de materiales	Componente, metal, plástico, etc.
2	SMT	9 millones de chips al día
3	ADEREZO	2 millones de chips al día
4	Componente mínimo	01005
5	BGA mínimo	0,3 mm
6	PCB máximo	300x1500 mm
7	PCB mínimo	50x50 mm
8	Tiempo de cotización de material	1-3 días
9	SMT y ensamblaje	3-5 días

Las PCB de alta frecuencia tienen varias características distintivas y consideraciones de diseño en comparación con las PCB estándar:

1. Selección de materiales:Las PCB de alta frecuencia suelen utilizar materiales especializados con excelentes propiedades eléctricas para minimizar la pérdida de señal y mantener su integridad a altas frecuencias. Entre los materiales más comunes se incluyen sustratos de PTFE (politetrafluoroetileno), como el teflón, así como laminados de alta frecuencia como el FR-4, con propiedades dieléctricas mejoradas.

2. Dieléctrico de baja pérdida:El material dieléctrico utilizado en PCB de alta frecuencia se elige por su baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df), que ayudan a minimizar la atenuación y la distorsión de la señal a altas frecuencias.

3. Impedancia controlada:Las PCB de alta frecuencia suelen requerir un control preciso de la impedancia para garantizar una transmisión eficiente de la señal y minimizar las reflexiones. El ancho de las pistas, el espesor dieléctrico y la configuración del apilamiento de capas se diseñan cuidadosamente para lograr la impedancia característica deseada.

4. Puesta a tierra y blindaje:Las técnicas adecuadas de puesta a tierra y blindaje son cruciales en el diseño de PCB de alta frecuencia para reducir la interferencia electromagnética (EMI) y garantizar la integridad de la señal. Se utilizan planos de tierra, pistas de protección y capas de blindaje para minimizar la diafonía y el ruido.

5. Diseño de líneas de transmisión:Las señales de alta frecuencia en las PCB se comportan más como líneas de transmisión que como simples trazas eléctricas. Los principios de diseño de líneas de transmisión, como las líneas de impedancia controlada, las configuraciones de microbanda o línea de banda, y las técnicas de adaptación de impedancia, se aplican para optimizar la integridad de la señal y minimizar su degradación.

6. Colocación y enrutamiento de componentes:La colocación y el enrutamiento cuidadosos de los componentes y las trazas de señal son esenciales en el diseño de PCB de alta frecuencia para minimizar las longitudes de las rutas de señal, evitar curvas pronunciadas y reducir los efectos parásitos que pueden degradar la calidad de la señal.

7. Conectores de alta frecuencia:Los conectores utilizados en PCB de alta frecuencia se eligen por sus características de impedancia adaptada y baja pérdida de inserción para minimizar las reflexiones de la señal y mantener la integridad de la señal a altas frecuencias.

8. Gestión térmica:En algunas aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia, la gestión térmica es crucial para evitar el sobrecalentamiento de los componentes y mantener un funcionamiento fiable. Se emplean disipadores de calor, vías térmicas y técnicas de gestión térmica para disipar el calor eficazmente.